តើ MOSFET មានតួនាទីអ្វី?
MOSFETs ដើរតួក្នុងការគ្រប់គ្រងវ៉ុលនៃប្រព័ន្ធផ្គត់ផ្គង់ថាមពលទាំងមូល។ បច្ចុប្បន្ននេះមិនមាន MOSFETs ច្រើនទេដែលប្រើនៅលើក្តារជាធម្មតាប្រហែល 10 ។ មូលហេតុចម្បងគឺថា MOSFET ភាគច្រើនត្រូវបានបញ្ចូលទៅក្នុងបន្ទះឈីប IC ។ ដោយសារតួនាទីសំខាន់របស់ MOSFET គឺផ្តល់វ៉ុលស្ថេរភាពសម្រាប់គ្រឿងបន្លាស់ ដូច្នេះជាទូទៅវាត្រូវបានគេប្រើនៅក្នុង CPU, GPU និង socket ជាដើម។MOSFETsជាទូទៅគឺនៅខាងលើ និងខាងក្រោមទម្រង់នៃក្រុមពីរលេចឡើងនៅលើក្តារ។
កញ្ចប់ MOSFET
បន្ទះឈីប MOSFET នៅក្នុងការផលិតត្រូវបានបញ្ចប់ អ្នកត្រូវបន្ថែមសែលទៅបន្ទះឈីប MOSFET នោះគឺកញ្ចប់ MOSFET។ សំបកបន្ទះសៀគ្វី MOSFET មានការគាំទ្រ ការការពារ ឥទ្ធិពលត្រជាក់ ប៉ុន្តែក៏សម្រាប់បន្ទះឈីបផងដែរ ដើម្បីផ្តល់នូវការតភ្ជាប់អគ្គិសនី និងឯកោ ដូច្នេះឧបករណ៍ MOSFET និងសមាសធាតុផ្សេងទៀតដើម្បីបង្កើតជាសៀគ្វីពេញលេញ។
ដោយអនុលោមតាមការដំឡើងនៅក្នុងវិធី PCB ដើម្បីសម្គាល់,MOSFETកញ្ចប់មានពីរប្រភេទសំខាន់ៗ៖ តាមរយៈរន្ធ និងផ្ទៃម៉ោន។ ការបញ្ចូលគឺជាម្ជុល MOSFET តាមរយៈរន្ធដោតភ្ជាប់ PCB ដែលភ្ជាប់នៅលើ PCB ។ Surface Mount គឺជាម្ជុល MOSFET និងបន្ទះកំដៅ welded ទៅបន្ទះផ្ទៃ PCB ។
ការបញ្ជាក់កញ្ចប់ស្តង់ដារទៅកញ្ចប់
TO (Transistor Out-line) គឺជាការបញ្ជាក់កញ្ចប់ដំបូង ដូចជា TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252 ជាដើម គឺជាការរចនាកញ្ចប់ដោត។ ក្នុងរយៈពេលប៉ុន្មានឆ្នាំចុងក្រោយនេះ តម្រូវការទីផ្សារលើផ្ទៃបានកើនឡើង ហើយកញ្ចប់ TO បានរីកចម្រើនទៅជាកញ្ចប់ម៉ោនផ្ទៃ។
TO-252 និង TO263 គឺជាកញ្ចប់ម៉ោនផ្ទៃ។ TO-252 ត្រូវបានគេស្គាល់ថាជា D-PAK ហើយ TO-263 ត្រូវបានគេស្គាល់ថា D2PAK ផងដែរ។
កញ្ចប់ D-PAK MOSFET មានបីអេឡិចត្រូតច្រកទ្វារ (G) បង្ហូរ (D) ប្រភព (S) ។ ម្ជុលបង្ហូរ (D) មួយត្រូវបានកាត់ដោយមិនប្រើផ្នែកខាងក្រោយនៃឧបករណ៍ផ្ទុកកំដៅសម្រាប់បង្ហូរ (D) ដោយផ្ទាល់ទៅនឹង PCB នៅលើដៃម្ខាងសម្រាប់ទិន្នផលនៃចរន្តខ្ពស់នៅលើដៃម្ខាងតាមរយៈ ការសាយភាយកំដៅ PCB ។ ដូច្នេះមានបន្ទះ PCB D-PAK ចំនួនបី បន្ទះបង្ហូរ (D) មានទំហំធំជាង។
ដ្យាក្រាមម្ជុល TO-252
កញ្ចប់ Chip ដែលពេញនិយម ឬជាកញ្ចប់ក្នុងបន្ទាត់ពីរ ហៅថា DIP (Dual ln-line Package)។ កញ្ចប់ DIP នៅពេលនោះមាន PCB (បន្ទះសៀគ្វីដែលបានបោះពុម្ព) ដែលសមស្របជាមួយនឹងការដំឡើងដែលងាយស្រួលជាង TO-type PCB wiring និងប្រតិបត្តិការ។ កាន់តែងាយស្រួល ហើយដូច្នេះនៅលើលក្ខណៈមួយចំនួននៃរចនាសម្ព័ន្ធនៃកញ្ចប់របស់វានៅក្នុងទម្រង់នៃទម្រង់មួយចំនួន រួមទាំងស្រទាប់សេរ៉ាមិចច្រើនស្រទាប់ DIP ស្រទាប់តែមួយ សេរ៉ាមិចពីរក្នុងបន្ទាត់
DIP, ស៊ុមដឹកនាំ DIP និងដូច្នេះនៅលើ។ ប្រើជាទូទៅនៅក្នុងត្រង់ស៊ីស្ទ័រថាមពល កញ្ចប់បន្ទះឈីបនិយតករវ៉ុល។
បន្ទះសៀគ្វីMOSFETកញ្ចប់
កញ្ចប់ SOT
SOT (Small Out-Line Transistor) គឺជាកញ្ចប់ត្រង់ស៊ីស្ទ័រគ្រោងតូចមួយ។ កញ្ចប់នេះគឺជាកញ្ចប់ត្រង់ស៊ីស្ទ័រថាមពលតូច SMD ដែលតូចជាងកញ្ចប់ TO ជាទូទៅប្រើសម្រាប់ MOSFET ថាមពលតូច។
កញ្ចប់ SOP
SOP (Small Out-Line Package) មានន័យថា "Small Outline Package" ជាភាសាចិន SOP គឺជាផ្នែកមួយនៃកញ្ចប់ម៉ោនលើផ្ទៃ ម្ជុលពីភាគីទាំងពីរនៃកញ្ចប់ក្នុងទម្រង់ជាស្លាបសត្វស្វា (រាងអក្សរ L) សម្ភារៈ គឺផ្លាស្ទិច និងសេរ៉ាមិច។ SOP ត្រូវបានគេហៅថា SOL និង DFP ផងដែរ។ ស្តង់ដារកញ្ចប់ SOP រួមមាន SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28 ជាដើម។ លេខបន្ទាប់ពី SOP បង្ហាញពីចំនួនម្ជុល។
កញ្ចប់ SOP របស់ MOSFET ភាគច្រើនទទួលយកការបញ្ជាក់ SOP-8 ឧស្សាហកម្មមានទំនោរក្នុងការលុបចោល "P" ដែលហៅថា SO (Small Out-Line) ។
កញ្ចប់ SMD MOSFET
កញ្ចប់ផ្លាស្ទិច SO-8 មិនមានចានមូលដ្ឋានកម្ដៅ ការសាយភាយកំដៅមិនល្អ ជាទូទៅប្រើសម្រាប់ MOSFET ថាមពលទាប។
SO-8 ត្រូវបានបង្កើតឡើងដំបូងដោយ PHILIP ហើយបន្ទាប់មកបានមកពី TSOP (កញ្ចប់គ្រោងតូចស្តើង) VSOP (កញ្ចប់គ្រោងតូចណាស់) SSOP (កាត់បន្ថយ SOP) TSSOP (ស្តើងកាត់បន្ថយ SOP) និងលក្ខណៈស្តង់ដារផ្សេងទៀត។
ក្នុងចំណោមលក្ខណៈបច្ចេកទេសនៃកញ្ចប់ដែលបានមកពីទាំងនេះ TSOP និង TSSOP ត្រូវបានគេប្រើជាទូទៅសម្រាប់កញ្ចប់ MOSFET ។
កញ្ចប់ MOSFET បន្ទះឈីប
QFN (កញ្ចប់ Quad Flat Non-leaded) គឺជាកញ្ចប់មួយក្នុងចំនោមកញ្ចប់ម៉ោនលើផ្ទៃ ដែលជនជាតិចិនហៅថា កញ្ចប់ផ្លាស្ទិចបួនជ្រុងមិននាំមុខ មានទំហំបន្ទះតូច តូច ប្លាស្ទិកជាសម្ភារៈផ្សាភ្ជាប់នៃបន្ទះសៀគ្វីម៉ោនផ្ទៃដែលកំពុងលេចចេញមក។ បច្ចេកវិជ្ជាវេចខ្ចប់ ដែលឥឡូវនេះត្រូវបានគេស្គាល់ជាទូទៅថាជា LCC ។ ឥឡូវនេះវាត្រូវបានគេហៅថា LCC ហើយ QFN គឺជាឈ្មោះដែលកំណត់ដោយសមាគមឧស្សាហកម្មអគ្គិសនី និងមេកានិកជប៉ុន។ កញ្ចប់ត្រូវបានកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធជាមួយទំនាក់ទំនងអេឡិចត្រូតនៅគ្រប់ជ្រុងទាំងអស់។
កញ្ចប់ត្រូវបានកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធជាមួយនឹងទំនាក់ទំនងអេឡិចត្រូតនៅជ្រុងទាំងបួន ហើយដោយសារមិនមានការនាំមុខ ផ្ទៃម៉ោនគឺតូចជាង QFP ហើយកម្ពស់ទាបជាង QFP ។ កញ្ចប់នេះត្រូវបានគេស្គាល់ផងដែរថាជា LCC, PCLC, P-LCC ជាដើម។
ពេលវេលាផ្សាយ៖ មេសា-១២-២០២៤
